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来源:杭州松越环境科技有限公司  日期:2019-07-15  作者:  松越
温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃。


在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成,而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。 
  温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性就会降低约25%;而对电容器,温度每增加10℃,其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感,温度过高,印刷电路板的结构强度会变弱,温度过低,绝缘材料会变脆,同样会使结构强度变弱;对记录介质而言,温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。 

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  湿度对计算机设备的影响也同样明显,当相对湿度较高时,水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜,容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压,试验表明:在计算机机房中,如相对湿度为30%,静电电压可达5000V,相对湿度为20%,静电电压可达10000V,相对湿度为5%时,静电电压可达20000V,而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。机房精密空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调,它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。要提高这些机房设备使用的稳定及可靠性,需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度,从而大大提高了设备的寿命及可靠性。
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1、 全年制冷
由于机房的发热量很大,发热量过高会导致一系列问题。有的IDC机房发热量更是达到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。
这里需要提到的一点是机房空调也有加热器,只不过是在除湿的时候启动的。应为除湿时出风温度要相对较低,避免房间温度降低得太快(机房要求温度变化每10分钟不超过1℃,湿度每小时不超过5%)。
2、高显热比
显热比是显冷量与总冷量的比值。空调的总冷量是显冷量和潜冷量之和,其中显热制冷是用来降温的,而潜冷是用来除湿的。机房的热量主要是显热,所以机房空调的显热比较高,一般在0.9以上(普通舒适型空调只有0.6左右)。 大风量、小焓差是机房空调与其他空调的本质区别。采用大风量,可以使出风温度不至于太低,并加大机房的换气次数,这对服务器和计算机的运算都是有利的。机房的短时间内温度变化太大会造成服务器运算错误,机房湿度太低会造成静电(湿度在20%的时候静电可以达到1万伏)。

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3、高能效比
能效比(COP)即使能量与热量之间的转换比率,1单位的能量,转换为3单位的热量,COP=3。由于大部分机房空调采用涡旋式压缩机(最小的功率也有2.75KW),COP最大可以达到5.6。整机的能效比达到3.0以上。
4、高精度设计
机房空调不仅对温度可以调节,也可以对湿度可以调节,并且精度都是很高的。计算机特别是服务器对温度和湿度都有特别高的要求,如果变化太大,计算机的计算就可能出现差错,对服务商是是很不利的特别是银行和通讯行业。机房空调要求一般在温度精度达±2℃,湿度精度±5%,高精度机房空调可以温度精度达到±0.5℃,湿度精度达到±2% 。
5、高可靠性
一个机房最注重的就是可靠性。全年8760小时要无故障运行,就需要机房空调可靠的零部件和优秀的控制系统。一般机房多是N+1备份,一台空调出了问题,其他空调就可以马上接管整个系统。

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